答：我國電子行業中，絕大多數企業都在使用PCB，PCB組件焊接，采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應該不清洗，但是，目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗在PCB制程或抄板工序中，電路板清洗技術主要有以下四種，其中第一種清洗技術是目前線路板行業應用最多的清洗技術。

電路板參考圖片

第一種：水清洗技術（推薦超聲波清洗技術）。

水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑�？梢猿�去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。

1、清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣清除電路板上的積塵。

2、清洗可用洗電路板的專用清洗液（俗稱洗板水），此液可到專門店去買。如沒有洗板水，可按如下操作：（現在一般都不用洗板水了）先用自來水沖洗，注意水流要柔，不能過猛，邊沖邊用軟刷子仔細輕刷，電路板的兩面均如是。

3、然后用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽）的內側和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發現洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。

4、隨后用清水緩緩將電路板徹底沖洗干凈。注意：必須把肥皂水徹底沖刷干凈。

5、水洗完畢后，用壓力約0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽）的內側和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鐘表維修專業或相機維修專業的橡皮手泵，不過這玩意可累人了。

6、稍用二次蒸餾水或無水酒精再將電路板洗一次（讓焊有元件的一面向上，斜放著電路板，用10~12號的干凈油畫筆叫沾上無水酒精由上往下地進行清洗）。用四氯化碳則其效果更嘉，不過這東西有毒，使用時必須小心，除非很必要，否則切勿使用。一般都建議不要使用四氯化碳。

清洗工藝特點是：

1）安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

2）清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；

3）多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；

4）作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

超聲波清洗工藝： 超聲波+清洗劑清洗---超聲波+清洗劑---純水超聲波漂洗---純水超聲波漂洗---純水噴淋漂洗---純水噴淋漂洗---瀝水切水---隧道烘干。

第二種：半水清洗技術。

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

1）清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；

2）清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水；

3）漂洗后要進行干燥。

第三種：免清洗技術。

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，免清洗技術是目前使用最多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內外已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

1)松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

2)水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3)低固態含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的最終途徑是實現免清洗。

第四種：溶劑清洗技術。

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

1、HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點：

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。 其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

2、氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：

1)清洗油脂類污物的能力特別強；

2）象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥；

3）清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；

4）清洗劑可以蒸餾回收，反復使用，比較經濟；

5）清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。

但是，其缺點一是氯代烴類的毒性比較大，工作場所的安全問題需特別注意；二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類在穩定性上比較差，使用時一定要加穩定劑。

3、烴類清洗工藝特點

烴類即碳氫化合物，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數的增加而閃點提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當然，作為清洗劑應盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。其清洗工藝特點是：

1）對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且表面張力低，對細縫、細孔部分清洗效果好；

2）對金屬不腐蝕；

3）可蒸餾回收，反復使用，比較經濟；

4）毒性較低，對環境污染少；

5）清洗與漂洗可用同一種介質，使用方便。

烴類清洗工藝的缺點，最主要的是安全性問題，要有嚴格的安全方法措施。

4、醇類中乙醇和異丙醇是工業中常用得有機極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點是：

1）對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；

2）與金屬材料和塑料等相容性好，不產生腐蝕和容脹；

3）干燥快，容易晾干或送風干燥，可不必使用熱風；

4）脫水性好，常用做脫水劑。

醇類清洗劑的主要問題是揮發性大，閃點較低，容易燃燒，必須對清洗設備和輔助設備采取防爆措施。